电子行业解决方案

       工业级FDM 3D打印技术在电子行业的应用日益广泛，对于一些小型电子零部件的打样，尤其是要求力学强度、耐温性等性能的零部件。某些打印手板零部件可直接当作正是产品使用，该技术可用于：电子设备外壳、电子设备接线端口、固定件、散热风扇叶片、护罩等。特别适用于有复杂内部结构零部件的制作，可满足小批量订单的制作任务，尤其适合定制化个性化的产品服务。

       作为一项革命性技术，世界一流电子设备制造商纷纷采用该项技术，包括：华硕、惠普、美的等国内外高新技术企业在其新产品的研发过程中使用了该技术。
       工业级FDM 3D打印技术可大大缩减电子产品的研发成本，及研发时间，加快了新产品的上市时间，这对于日益激烈的竞争环境有积极意义，对电子产品而言，先人一步上市就可能掌握整个市场。

                                             
                                                                                             （个性化手机壳）
                                                   
                                                                                            （多彩设计手机壳）
                                                       
                                                                                             （电子设备外壳）
                                                    
                                                                                               （复杂内部结构件）

       公司除了提打印服务，同时我们可以为客户提供三维建模服务，你只需要提供二维图纸，或者相关数据资料即可，我方技术人员可代你完成三维模型的制作，及后期3D打印操作。
       我们可同时提供逆向复制操作，您仅需提供原有样品，或者损坏零部件，我方技术人员可以此为依据，1：1三维建模，及后期打印操作。

                                               
                                                                                                 （航模外壳）
                                                    
                                                                                               （电子产品外壳）
                                                    
                                                                                            （超精细喇叭零部件）